機箱是精密電（diàn）子（zǐ）零件的重要部件，在通（tōng）訊、電力係統設（shè）備中，許（xǔ）多都采用了19英寸的標準箱體，內（nèi）部模塊也采（cǎi）用了插件形式，便（biàn）於後（hòu）期生（shēng）產調試和維護。

 

隨著電子學的發展，電子學設備的集（jí）成度越來越高，單位體積的功耗也在（zài）不斷增加，導（dǎo）致（zhì）溫度急劇升高。為了解決設備發熱問題，箱體設計在上、下蓋板部分均開孔，利用空氣對流代州設備內部的熱量，保（bǎo）證內部元件可靠工作，這是解決放熱問題最常用的方法。但機箱（xiāng）的開孔還帶（dài）來了其它（tā）一些問題，如防塵防（fáng）汙效果（guǒ）不佳，電磁屏蔽效能降低等。特別是在（zài）工作（zuò）環境比較複雜的情況下，為了保證箱內元件的穩定（dìng）運行，需要對箱外元件進行全方位的隔離處理，所以對於特殊（shū）區域環境的箱內（nèi）元件，需要進行封閉設計和加工。

開孔散（sàn）機箱遇到的問題：

箱式設備開孔通風，加熱元件的熱量（liàng）可直接通過氣流輸送到設備外部，這（zhè）種散熱（rè）方式隻需一台風機係統，既高效又經濟。但（dàn）室內可向外散熱，室外（wài）有些物質也可通過機箱的開孔進（jìn）入箱體內部，如水汽、灰塵、黴菌等，增加了電子元器件受損的風（fēng）險，所以采用開孔結構的箱體對於使用環境的環境要求比較高。

 

機箱為全封閉機構設計，可適應多（duō）種場（chǎng）景環境，散熱方（fāng）式可通過傳熱方式或增加流體冷（lěng）卻係統(網絡機房中的機箱是將空調冷氣直接注入機箱內)。然而，空調直接注入冷氣的方（fāng）式成本較高，所以高性價比方（fāng）案是在封閉機箱內以熱傳導方式，利用導（dǎo）熱（rè）板將熱量傳到機箱外板的散熱翅片上，然後通過外板風扇（shàn）係統，以強製（zhì）風冷方式（shì），將外板上的熱量傳到外板（bǎn）上。

 

全封閉式（shì）結構機箱提供了相對優質的（de）內部環境，可廣泛應用於功率小、壽命長、要求高的工業（yè）設備中。

 

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